日本经济产业相西村康稔3日宣布，向美国半导体巨头美光科技的广岛工厂提供最多1920亿日元（约合13亿美元）的补贴，以支持其在日研发下一代芯片。此前日本已决定提供最多465亿日元（约合3亿美元）补贴，有意通过增额强化半导体供应链稳定。

美光芯片。（图片来源：美光官网）

日本共同社报道，美光今年5月公布了包括广岛在内的在日本国内最多投资5000亿日元（约合34亿美元）的计划。美光打算在广岛工厂设置日本首次引进的最尖端制造设备极紫外线（EUV）光刻装置。围绕用于生成式人工智能（AI）贺自动驾驶的新一代DRAM（动态随机存取存储器），计划在2026年起的10年时间里进行每月4万枚左右的生产。

此次政府补贴包含最多1670亿日元（约合11亿美元）设备投资费用、最多250亿日元（约合1.68亿美元）研究开发费。

彭博社援引西村康稔的话报道称，在半导体市场很不景气时进行投资非常必要，这是为了确保日本未来经济安全所需的尖端芯片供应。他表示，这些采用最新技术生产的芯片是未来生成式人工智能（AI）、数据中心和自动驾驶等热门领域的关键。

《日本经济新闻》报道指，经产省此前已决定为美光广岛工厂提供465亿日元补贴。作为补助条件，除了持续进行下一代产品的研发工作以外，日本还要求美光在其国内存储芯片供需困难时增产。据悉，美光在日本采购了80%生产所需的零部件。

日方指出，半导体事关国力，各国政府均通过补贴增加招商力度。日本政府为强化半导体生产基础，还决定对台积电熊本工厂最多4760亿日元（约合32亿美元）、对国内巨头铠侠最多929亿日元（约合6.2亿美元）的补贴。

据悉，经产省在2021和2022年度确保了合计超过2万亿日元（约合134亿美元）的半导体相关预算，希望到2030年将日本国内芯片产量提高两倍，并帮助老龄化的日本重拾昔日在科技领域的领先地位。（完）